Oleh: anis378 | 28 Februari 2012

TRIK SIMPLE PASANG KALENG PENUTUP IC

Kaleng IC

DCT-3

Di bawah ini merupakan permasalah yang terjadi pada ponsel DCT3 :

  1. Pada saat kita klik check atau sebelum melakukan Flashing ada pesan pada Result/Event seperti gambar di bawah ini Permasalahan terletak pada IC Cobba. Solusinya : * Lakukan Reflow atau ganti pada IC Cobba

DCT 3

2. Ketika ada pesan pada Result/Event seperti gambar di bawah ini, Permasalahan di karenakan Hardware tepatnya IC Hagar Rusak Solusinya: * lakukan Reflow atau ganti IC hagar pada ponsel DCT 3

3. Apabila Ada pesan pada Resut/Event seperti gambar di bawah ini : Permasalahan terletak pada Hardware tepatnya IC Flash Rusak Solusinya : *lakukan Reball atau cetak ulang pada IC flash,jika masih bermasalah lakukan penggantian IC Flash
DCT 3

DCT-4

Di bawah ini Permasalahan yang sering di jumpai pada ponsel DCT4 :

  1. Pesan yang tertera pada gambar di bawah ini,Permasalahannya bisa di pastikan 85 % di sebabkan karena IC FLASH Rusak dan 15% IC CPU rusak.

DCT 4

Solusinya :

  • Reball atau Cetak ulang terlebih dahulu pada IC Flash
  • Lakukan Penggantian IC Flash
  • Cetak ulang atau Rebal pada UPP
  • Lakukan Ganti UPP atau IC CPU
2.Apabila ada pesan Seperti gambar di bawah ini permasalahan bisa di sebabkan karena Hardware tepatnya IC CPU atau upp rusak Solusinya : *lakukan Rebal atau cetak ulang pada IC CPU

DCT 4

3.Kasus seperti gambar dibawah ini bisa di akibatkan karena Hardware tepatnya Pada Mjoiner lemah atau rusak. Solusinya : *lakukan penggantian Mjoiner

DCT 4

WD-2

Beberapa kasus di bawah ini merupakan permasalahan pada Ponsel WD2:

1.Permasalahan Seperti gambar di bawah ini bisa di akibatkan karena Hardware tepatnya pada IC CPU atau UPP bermasalah Solusinya : *Lakukan penggantian IC CPU atau UPP

WD 2

2.Untuk kasus di bawah ini sering terjadi karena permasalahan di Hardware tepatnya pada IC flashrong>.Solusinya : *Lakukan pengantian IC Flash Ponsel tapi sebaiknya sebelum melakukan penggantian IC FLASH coba cetak ulang atau Reball IC Flash terlebih dahulu.


3.Pada kasus di bawah ini 85 % permasalahan di sebabkan karena IC ram rusak sedangkan 15 % kerusakan di akibatkan karena IC CPU rusak

Solusinya:

-Reball atau cetak ulang terlebih dahulu IC ram
-Ganti IC Ram dengan yang baik
-Ganti CPU untuk solusi terakhir

4.Pesan seperti gambar di bawah ini jangan langsung di vonis kerusakan di sebabkan pada hardware yang bermasalah tapi sebaiknya periksa terlebih dahulu pada papan board apakah ada yang shot atau tidak (kongsleting), lalu cek pada M-jioner dan SMPS UPP jika semua Oke lakukan pendeteksian dengan menggunakan Power Supply apabila naik sekitar 0,25a kemungkinan besar permasalah di sebabkan UPP rusak Solusinya : *Lakukan penggantian IC UPP

5.Pada Pesan seperti gambar di bawah ini bisa di sebabkan karena Hardware tepatnya 85 % IC Mjoiner Lemah. Solusinya : *lakukan penggantian IC Mjoiner

6.Apabila ada pesan seperti gambar di bawah ini menandakan kerusakan di karenakan komponen pada Ponsel belum di kenali oleh file system yang ada di box.Solusinya : * Lakukan copy pastekan folder Flash yang berisikan file dengan akhiran *fia terbaru di alamat C:\Program Files\Nokia\Phoenix agar file system mengenali Ponsel yang sedang terpasang di box

7.Untuk Pesan yang tertulis seperti gambar di bawah ini permasalahan di sebabkan karena Hardware tepatnya pada IC Bluetooth.Solusinya : *Lakukan penggantian modul atau IC Bluetooth

Analisa kerusakan Hardware via Selftest

Triks untuk mendeteksi kerusakan hardware menggunakan UFS + HWK bisa di lakukan dengan cara seperti berikut di bawah ini :

1.Klik Check dan Pastikan koneksi Ponsel ke box sudah terhubung dengan baik

2.Klik Selftest untuk menganalisa kerusakan Hardware pada Ponsel

3.Setelah menu selftest keluar,klik pada Selft test untuk memulai proses diagnosa kerusakan pada ponsel

4.apabila ada pesan Failed seperti gambar di bawah ini menandakan Modul Bluetooth rusak. solusinya :*Lakukan penggantian IC Bluetooth.

5.Apabila Permasalahan ini sering terjadi pada IC BLUETOOTH, Langkah pertama yang harus di lakukan adalah buka plat pelindung lakukan REFLOW, bila masih bermasalah lakukan penggantian pada IC Bluetooth.

6.Setelah di lakukan Reflow atau ganti Modul Bluetooth dengan modul yang baru pada saat kita lakukan diagnosa akan ada pesan seperti gambar di bawah ini yang berarti Bluetooth sudah tidak bermasalah lagi.

Oleh: anis378 | 24 Februari 2012

Macam-Macam IC dan Permasalahan Pada Ponsel BB5

  • IC RETU IC
ini berfungsi sebagai energi managemen utama atau biasanya disebut sebagai power supply IC. Gejala kerusakan yang disebabkan oleh IC retu, dapat menyebabkan kartu sim tidak terbaca,audio bermasalah (speaker,microphone,nadadering),getar tidak berfungsi dan parahnya apabila IC retu benar-benar rusak dapat menyebabkan ponsel mati total.
  • IC NOR FLASH
Berfungsi sebagai penyimpan CRT dan IMEI pada ponsel NOKIA BB5 Kerusakan yang disebabkan oleh IC NOR FLASH ponsel susah booting, hang, blank, dan parahnya ponsel dapat mati total.
  • IC RAP3G IC
ini berfungsi sebagai prosesor untuk memperoses data program.Biasanya permasalahan yang dialami pada ponsel apabila IC RAP3G bermasalah ponsel sering RESTART, SIM NOT VALID, CONTACT RETAILER, HANG, LCD BLANK, NO SIGNAL.dan parahnya apabila IC RAP3G benar-benar rusak dapat menyebabkan ponsel mati total.
  • IC OMAP IC
ini berfungsi sebagai prosesor kedua.Untuk kerusakan yang disebabkan oleh IC OMAP bermasalah ponsel sering RESTART, SIM NOT VALID, CONTACT RETAILER, HANG, LCD BLANK, KAMERA tidak ber fungsi.dan parahnya apabila IC RAP3G benar-benar rusak dapat menyebabkan ponsel mati total.
  • IC COMBO MEMORY IC
ini berfungsi sebagai penyimpan data yang besar kapasitanya sampai dengan 512MB, apabila IC ini bermasalah biasanya menyebabkan ponsel restart, hang, blank. Parahnya apabila IC COMBO MEMORY bermasalah juga dapat menyebabkan ponsel mati total.
  • IC SDRAM SDRAM
merupakan memory utama yang mengakses data dari NORFLASH nenuju RAP3G.apabila IC ini bermasalah ponsel akan gagal booting,sering restart.parahnya ponsel dapat mati total.
  • IC TAHVO IC TAHVO
 berfungsi sebagai energy management kedua.apabila IC TAHVO bermasalah dapat menyebabkan permasalahan pada charging, LED ( lampu tidak menyala ), dan bioasanya ponsel sulit untuk booting.
  • IC RF TX VINKU IC RF TX
berfungsi sebagai IC RF prosesor pemancar.apabila IC VINKU bermasalah signal ada namun ponsel tidak dapat melakukan panggilan.
  • IC RF RX HINKU IC RF RX
berfungsi sebagai IC RF prosesor penerima.apabila IC HINKU bermasalah ponsel tidak dapat mengakses signal,parahnya apabila IC VINKU bermasalah atau rusak ponsel dapat mati total karena IC ini juga berfungsi sebagai system clock.
  • DUPLEX GSM
Berfungsi sebagai Antenna switch gsm, apabila bermasalah ponsel tidak dapat menerima RX atau TX dengan baik.biasanya signal tidak stabil ( naik turun ). parahnya signal tidak ada sama sekali.
  • PA GSM
Berfungsi sebagai penguat signal pemancar, apabila PA bermasalah maka signal ada akan tetapi dalam waktu beberapa detik signal akan hilang.
  • IC EMIF
ini berfungsi sebagai IC driver pada ponsel, dan itu tergantung dari fungsinya. Seperti LCD, KEYPAD, SIM CARD, MEMORY CARD. bila IC emif bermasalah kerusakan yang ditimbulkan tergantung dari fungsinya. Emif biasanya disebut Zokus dan IC kaca.
Persamaan IC Keypad(EMIF) pada Nokia

EMIF-10-1K010F2

1110/1200/1600/1650/2310/3220/5140/5140i/6020/6021/6030/6060/6070/ 6080/6101/6103/6230/6670/7260/7360/7610/E60/E62/E70

EMIF10-LCD02F3

2610/2626/2630/2660/2760/3110c/3500c/3555/5000/5610/5700/6110c/ 6120c/6121c/6124c/6210n/6220c/6290/6300/ 6301/6500s/6555/6650f/7390/7500/8600/ E51/E65/E66/N78

EMIF10-1K010F1
3200/3600/3650/5100/6200/6220/6310/6310i/6500/6510/6600/6610/6610i/ 6800/6820/7200/7210/7250/7250i/8910i

EMIF10-COM01F2

2865/3120c/3230/3250/5200/5300/5500/6085/6125/6131/6131NFC/6136/ 6151/6170/6230/6233/6260/6263/6267/6270/6280/6500c/6630/6680/6681/ 7270/7280/7370/7373/7380/771/7900/8800ARTE/9300/9300i/9500/E50/ E61/E61i/N70/N72/N73/N77/N80/N81/N82/N90/N92/N93/N93i/ N95/N95-8GB

EMIF02-MIC02F2
N91

BGF109
N70

TC35892XBG
6600F

Teknik Melepaskan IC yang diberi Lem Perekat, memang teknik pencabutan IC yang diberi lem ini lebih sulit dan lebih beresiko dibanding pencabutan IC yang tidak diberi lem.

Letak posisi IC pada PCB ponsel ada dua yaitu IC yang di lem ( resin ) dan ic yang diletakkan tanpa lem . untuk pengangkatan IC yang tidak dilem telah kita pelajari dan kali ini akan kita pelajari bagaimana cara pengangkatan IC yang dilem .Banyak kesalahan yang dilakukan ketika memindahkan atau mengangkat IC yang dilem dan memang dalam pengangkatan IC yang dilem ini mempunyai resiko yang cukup besar yaitu dapat terjadinya kerusakan putus jalur atau kerusakan pada PCB ponsel, Resiko yang diambil dalam mengerjakan komponen ini cukup besar, bayangkan saja jika anda mempunyai kerusakan no charging pada ponsel anda, setelah dianalisa kerusakan tersebut diakibatkan karena IC UEM (Universal Energy Management) dan ternyata chip tersebut dilem atau dilindungi oleh sejenis resin maka pengangkatan yang salah pada chip tersebut dapat mengakibatkan kerusakan yang lebih parah yaitu ponsel bisa terjadi mati total. Tentunya anda tidak mau ponsel anda jadi korban, Nah resiko inilah yang harus diambil oleh seorang teknisi, karena itu konfirmasi terhadap customer sangat diperlukan sebelum melakukan reparasi ponsel tersebut.
IC yang dilem dibuat bukan untuk sulit dibongkar atau dilepaskan, melainkan untuk mempertahankan dudukan IC tersebut agar chip tersebut dapat tahan air, tahan benturan keras dan tidak mudah copot atau renggang yang dapat mengakibatkan kerusakan .Bagi pengguna ponsel sebenarnya merupakan keuntungan tambahan yang diberikan oleh sebuah produk tetapi tetap mempunyai kelemahan yaitu jika terjadi kerusakan pada chip tersebut maka proses penggantiannya mempunyai resiko yang lebih fatal. Zat lem yang digunakan untuk perekat ini yaitu seperti silikon atau resin padat yang dipanaskan bukannya mencair melainkan merekat kuat dan sulit untuk diangkat. Umumnya IC yang diberi perekat ini jika kita lepaskan dari PCB maka chip tersebut akan rusak, akibat pemanasan yang berlebihan untuk melepaskan lemnya.
Alasan lain terjadi proses pengangkatan UEM yang dilem :
  • Masuk air yang dapat merusakkan UEM
  • Terbakar atau koslet dalam kaitan dengan tegangan tinggi dari proses charge
  • 30 detik autoshut Off biasanya setelah perbaikan imei
  • Insert simcard ( masukkan kartu sim ) meskipun simcard telah terpasang dan lain -lain. Menggantikan IC UEM Glued atau chip yang di lem memang agak sulit dan memerlukan konsentrasi penuh. Salah satu penyebab kesulitan pengangkatan IC yang dilem ini adalah penggunaan alat yang tidak standar dalam melakukan aksi reparasi. Perlu diketahui untuk investasi alat standar pengangkatan chip BGA diperlukan dana sekitar $ 15,000 – 75,000, dan tentunya bukan jawaban yang murah dan baik . Bila kita ingat kata pepatah tidak ada rotan akarpun jadi maka teknisi pun mencoba atasi hal ini dengan cara lain yaitu tetap menggunakan solder uap untuk pengangkatannya.
Alat – alat yang dipersiapkan :
  • Solder uap
  • Siongka pasta atau flux
  • Pisau pemotong ( biasanya digunakan pisau bedah yang mempunyai mata yang lancip dan mata yang rata )
  • Pinset
  • Penjepit board ( papan penjepit )
  • Dll.
cara kerja :
  • Gunakan solder uap dengan temperatur panas 350 – 400˚c tekanan udara 2,5 – 3 atau tergantung dari blower yang anda gunakan
  • Letakkan PCB ponsel pada papan penjepit agar sewaktu proses kerja tidak terjadi pergeseran atau goyang
  • Gunakan flux yang bagus dan letakkan pada area atas dan bola – bola timah IC . fungsi flux adalah untuk mengurangi kerusakan pada PCB
  • Gunakan pisau pemotong dengan ujung lancip pada sisi Ic yang berfungsi untuk mencongkel dan mengangkat ic dari PCB. Pengangkatan ini memerlukan konsentrasi penuh agar tidak merusakkan banyak jalur dan kemungkinan dapat terbang atau hilang komponen pendukung lainnya.
Pemanasan dengan temperatur yang sedang untuk mengangkat sisa lem atau resin memerlukan kesabaran dan diperlukan waktu sekitar 2 – 5 menit , jadi cukup menyita waktu.jangan mengangkat chip sebelum yakin timah tersebut sudah cair merata, biasanya dapat dilihat melalui keluarnya beberapa timah dari chip akibat tekanan panas yang diberikan.
Setelah IC terangkat maka dapat terlihat sisa- sisa lem yang terletak pada pcb, sewaktu proses pengangkatan yang lebih bagus sisa – sisa lem menempel pada IC sehingga tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya mengganti Ic dengan yang baru.
Bersihkan sisa – sisa lem dengan pisau pemotong yang mempunyai ujung mata yang rata. Proses kerja ini diiringi dengan penggunaan solder uap dengan tekanan udara yang rendah, menggunakan flux dan dikerjakan bertahap untuk menghindari putus jalur pada PCB. Arah pisau usahakan searah dan tidak acak – acakan
Oleh: anis378 | 24 Februari 2012

Struktur Diagram dan Penjelasan Ponsel BB5

Ponsel Nokia terbaru yang memiliki dual processor adalah golongan BB5. Ponsel golongan ini memiliki kecanggihan yang tidak dimiliki oleh golongan Nokia sebelumnya (DCT3, DCT4, DCT4WD2). Ponsel Nokia BB5 seperti Nokia 6630, 6680, 6680, 6681, N Series, di bawah ini Struktur Diagram Pada Ponsel BB5

I. Processor

processor Kedua Processor yang berperan penting sebagai otak dari ponsel adalah :
  • RAP3G (3G Radio Application Processor) yang berfungsi mengatur proses kerja utama ponsel. Tegangan yang didapat dari RETU yaitu VIO 1,8 Volt, serta Vcore 1,4 Volt dari TAHVO.
  • OMAP (Open Multimedia Audio Processor) yang berfungsi mengatur User Interface seperti Camera, MMC, keypad, LCD, dsb. OMAP mendapat supply tegangan dari RETU yaitu VIO 1,8 Volt.
Masing-masing processor memiliki memory sendiri. RAP3G memiliki NOR Flash+SDRAM, sedangkan OMAP dengan APE Combo memory.

II. Memory

Memory

Sebagai tempat penyimpanan data yang dibutuhkan oleh ponsel digunakan jenis memory sebagai berikut :
  • NAND Flash (APE Combo Memory) yang diakses oleh OMAP Processor. Memory ini berisikan data-data aplikasi serta data pengaturan User Interface pengguna. NAND Flash mendapatkan supply tegangan dari IC Power RETU yaitu VIO 1,8 Volt dan VDRAM 1,8 Volt.
  • NOR Flash+SDRAM (CMT Memory) yaitu memory yang berisikan data-data vital fungsi utama dari ponsel berisikan firmware, kalibrasi dan certificates ID. Supply tegangan VIO 1,8 Volt dari RETU.

III. Regulator Power Supply

Regulator Power Supply

Komponen Power Supply atau lebih dikenal dengan sebutan IC Power pada ponsel BB5 ini juga terbagi menjadi dua bagian yaitu :
  • RETU adalah IC Power Utama yang bertugas memberikan supply tegangan pada CPU, SIM Card, serta Startup Power dan tegangan vital lainnya. Juga memproses signal audio (Vibrator, Microphone, Earphone dan Speaker Phone). Kerusakan pada RETU dpt menyebabkan ponsel mati total dan kerusakan lainnya. Fungsi lain dari RETU yaitu mengatur pencahayaan LED baik LCD/Keypad Led. Keypad LED tidak akan menyala saat berada di ruangan yang terang. ALS (Ambient Light Sensor) ini terletak pada casing depan ponsel berupa transistor peka cahaya.
  • TAHVO adalah IC Power kedua yang bertugas pula memberikan tegangan ke CPU, tegangan pengisian battere (charger), tegangan flashing, serta tegangan LED. Tidak seperti DCT4, pada IC Powernya UEM yang mengandung data keamanan nomor IMEI, maka pada RETU dan TAHVO tidak ada data keamanan didalamnya, sehingga penggantian RETU dan TAHVO ini tidak diperlukan pengisian security area seperti halnya DCT4.

IV. RF (Radio Frequency) IC

RF

Komponen Signal Processor pada ponsel BB5 juga terbagi dua komponen yaitu :
  • HINKU adalah komponen penerima signal (Receiver). Signal yang masuk ke ponsel diolah oleh Hinku yang kemudian akan dikirimkan menuju RAP3G dan outputnya pada speaker.
  • VINKU adalah komponen pemancar signal dari mic menuju RAP3G ke VINKU dan diperkuat oleh PA dan dipancarkan menuju provider.

V. Komponen-komponen BB5

Komponen BB5

Komponen-komponen BB5 adalah:
  • PA GSM & WCDMA bertugas memperkuat ouput signal yang datang dari VINKU.
  • Antenna Switch mengatur jalur penerima dan pemancar signal masuk dan keluar.
  • Bluetooth IC mengontrol fungsi kerja Bluetooth untuk transfer data pada gelombang frekuensi 2,4 GHz.
Dengan mengenal dan mengetahui komponen serta fungsi kerjanya, maka kita dapat dengan mudah mendeteksi dan mengetahui asal kerusakan apabila terjadi masalah pada ponsel Nokia golongan terbaru ini.
Pada Ponsel terdapat rangkaian utama yaitu :
1.Rangkaian Transmisi(Tx)
adalah rangkaian yang berfungsi untuk mentransmisikan atau mengirimkan sinyal radio ke operator. Dalam rangkaian ini terdapat TX Filter, RF power amp, ANT switch, dll.
2.Rangkaian Receiver(Rx)
berfungsi untuk menerima sinyal dan penyaring sinyal yang diterima ponsel dari BTS. Dalam rangkaian ini terdapat Frequency Synthesizer, RX-VCO, dan Intermediate Frequency(IF) Module.

3.IC power supply
berfungsi untuk menyediakan daya pada seluruh komponen yang ada di handphone, sesuai dengan kebutuhan daya masing-masing komponen. IC ini juga memiliki fitur automatic charging, dan memutus aliran listrik ke baterai ketika baterai sudah full charge. Kebutuhan daya pada masing-masing bagian diatur menggunakan sinyal PWM.
4.IC Power Amplifier
Berfungsi sebagai penguat sinyal dan pengirim data ke operator yang menandakan bahwa nomor ringtone telah aktif. Berfungsi juga sebagai power transmit, yakni mengirimkan energi gelombang elektromagnetik ke operator sekaligus mengunci agar tetap tersambung. IC ini bekerja saat handphone dihidupkan dan saat melakukan panggilan. IC ini membutuhkan daya yang besar untuk menguatkan sinyal.
5.Antena
berfungsi untuk menangkap gelombang radio yang dipancarkan oleh operator.
6.Switch antena(duplexer)
berfungsi sebagai pengirim dan penerima gelombang elektromagnetik. Dengan teknologi full duplexer berupa switch antena pada handphone, kita dapat melakukan komunikasi dua arah. Duplexer merupakan penyesuai antara antena dan RF/PA.
7.IF IC(RF Processor)
Merupakan komponen pengolah sinyal yang masuk atau yang keluar dan memperkuat sinyal pada selisih frekuensi. Fungsi lain IF IC adalah sebagai mikser dan detektor. Sebagai mikser, IF IC mencampurkan sinyal operator dengan sinyal ponsel. Sebagai detektor, IF IC memangkas sinyal pembawa dan sinyal audio yang kemudian dialirkan ke IC audio sehingga terjadi selisih. Selisih tersebut diperkuat oleh IF IC sebagai detektor untuk memangkas sinyal pembawa dan sinyal audio yang kemudian dialirkan ke IC audio. Jika komponen ini rusak, ponsel tidak dapat menerima sinyal.
8.IC audio
Berfungsi memperbesar gelombang suara serta mengubah getaran dari digital ke analog atau sebaliknya. Fungsi IC audio adalah sebagai Pulse Code Modulation(PCM). Kerusakan pada IC audio dapat menyebabkan suara menjadi kecil.

 

KOMPONEN PROCESSOR :
1.Central Processing Unit(CPU)
Merupakan pusat pengolahan data untuk menginstruksikan proses penyimpanan data ke memory. CPU bertugas untuk mengendalikan seluruh perangkat yang ada, dan memerintahkan perangkat spesifik untuk bekerja berdasarkan dengan instruksi yang tersimpan dalam memori atau via input user.
2.EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)
Merupakan IC memori yang berisi data sistem operasi hp seperti program pada ponsel yang berisi gambar grafik, logo, dan nada dering.
3.Random Access Memory (RAM)
Merupakan IC memory yang digunakan CPU untuk menyimpan instruksi dan data. RAM bersifat volatile yaitu jika aliran listriknya putus maka data yang ada di dalamnya akan hilang.
4.Digital Signal Processor
Merupakan IC yang dirancang khusus untuk mengolah sinyal digital ke analog maupun dari sinyal analog ke digital.
5.Multimode Adaptor(MMA) atau User Interface(UI)
Merupakan IC yang mengatur komponen lain untuk berhubungan dengan output hp seperti buzzer/ringer, lampu, dan vibra(motor).
6.Flash ROM
Merupakan IC memori berisi data yang dapat diisi ulang dengan bantuan program komputer seperti ROM dan EEPROM. Data ini tetap ada walaupun hp dalam keadaan mati.
7.26 MHz Crystal Oscillator(Frequency Shynthesizer)
Merupakan IC pembangkit sinyal frrekuensi di ponsel agar ponsel dapat menerima dan mentransmisikan data.

 

KOMPONEN INPUT :
1.Keypad
Komponen masukan untuk membuat kombinasi alphanumeric yang tersambung ke CPU. Berfungsi membangkitkan getaran dual tonemulty frequency yang merupakan kode digital alphanumeric berupa huruf, angka, dan tanda baca. Sinyal tersebut merupakan terjemahan yang berdasarkan standar kode ASCII.
2.Mikrofon
Alat input untuk memasukkan suara ke dalam handphone. Bekerja dengan cara mengubah getaran suara menjadi getaran listrik audio analog. Sinyal analog selanjutnya diubah menjadi sinyal digital audio oleh Digital Signal Processor(DSP).
3.Kamera
Sensor optik yang menangkap gambar atau objek untuk kemudian diolah oleh bagian rangkaian dan diteruskan ke handphone.
4.VCO
Merupakan IC yang berguna pada proses penerimaan sinyal dari operator. Bila IC ini rusak, penerimaan sinyal akan mengalami kegagalan.
KOMPONEN OUTPUT :
1.Ear Piece
Berfungsi untuk mengubah getaran audio analog dari Digital Signal Processor(DSP) menjadi getaran udara yang akan terdengar sebagai suara.
2.LCD
Output yang mengubah sinyal SAN dan SGR menjadi gambar dan tulisan sebagai media untuk baca dan tulis. LCD juga berfungsi menampilkan tulisan, gambar, indikator baterai (penuh atau tidak), dan indikator sinyal.
3.Buzzer
Komponen penghasil ringtone atau alat speaker yang mengubah sinyal nada dering menjadi getaran udara yang terdengar sebagai suara melodi atau musik. Nada dering ini berasal dari MMA pada CPU yang diambil dari RAM.
4.Vibrator
Merupakan motor atau dinamo yang berputar dan menghasilkan getaran mekanik. Getaran mekanik ini akan terasa pada saraf kulit manusia.
KOMPONEN INPUT-OUTPUT :
1.konektor sim card
merupakan tempat untuk terhubungnya sim card dengan PCB pada ponsel.
2.Infra Red(IR)
fungsinya menghubungkan hp dengan komponen lain sebagai jembatan data melalui media sinar infra merah.
3.Bluetooth
komponen yang fungsinya sama dengan infra merah, tetapi menggunakan gelombang radio yang berbentuk gigi gergaji sebagai medianya.

 

Oleh: anis378 | 24 Februari 2012

Fungsi dan Gejala Kerusakan Komponen Ponsel

2.IC Flash Fungsi :Komponen ini sebagai media penyimpanan data pada ponsel yang tidak permanen dalam kata lain dapat diubah atau ditambah dengan data-data yang berada pada komputer. Alat ini sama fungsinya dengan harddisk pada komputer. Trouble Shooting

  • Restart 
  • Tiba-tiba Ponsel mati sendiri 
  • Contact Service 
  • LCD blank 
  • Mati total 
  • Salah satu data hilang dari menu 

3.EEPROM (Electrically Erase Programable Read Only Memory) Fungsi :Sebagai tempat penyimpanan data pada ponsel yang dirancang tidak tergantung dengan adanya arus listrik dari ponsel tersebut, karena sudah ada battery khusus atau arus listrik yang telah dimilikinya, biasanya komponen ini menyimpan data pabrik seperti IMEI1, IMEI2, Security Code, Versi program dan tanggal pembuatan. Namun untuk ponsel merk Nokia keluaran terbaru data yang terdapat pada komponen ini tidak dapat diubah. Trouble Shooting

  • Mati total (software ) 

4.MCU (Master Control Unit) Fungsi :Data yang ada di dalam ponsel yang terletak berada pada IC Audio, data ini bersifat permanen atau sudah dari pabrik, seperti : versi program ponsel, IMEI, tahun pembuatan, dan phone code. Trouble Shooting

  • Mati total ( software ) 

5.IC RAM Fungsi :Komponen ini pada dasarnya merupakan tempat penyimpanan data juga, tapi sifatnya hanya sementara, karena komponen ini cara kerjanya tergantung pada arus listrik yang terdapat dalam komponen tersebut. Jika ponsel dimatikan maka secara langsung data yang terdapat dalam komponen tersebut akan hilang dengan sendirinya. Komponen ini sangat berkaitan erat dengan aktifitas CPU. Semakin besar kapasitas dari RAM maka akan baik Dula kinerja dari CPU, tetapi jika RAM mengalami kerusakan maka CPU tidak bisa bekerja.

6.IC Charging Fungsi :Komponen ini akan bekerja secara otomatis pada saat pengisian yang bekerja hanya untuk mengisi tegangan battery yang dikendalikan oleh CPU melalui IC Pengontrol. Trouble Shooting

  • No charging 
  • Batrei Cepat habis

7.IC UI Fungsi :Sebagai pengontrol data yang diperintahkan oleh IC CPU padaVibrator,Buzzer, Led dan bersifat sebagai saklar otomatis dalam ponsel. Trouble Shooting

  • Mati total 
  • Tidak ada getar 
  • Dering mati 
  • Led mati 

8.IC PA Fungsi :Sebagai pengontrol tegangan sinyal TX serta penguat akhir sinyal yang akan dipancarkan melalui komponen switch antena yang terdapat pada ponsel. Trouble Shooting

  • Sinyal keluar kemudian hilang 
  • Tidak transmit 
  • Mencari jaringan 
  • Nyedot batre 
  • Mati Total

9.IC RF (HAGAR) Fungsi :Sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar), agar setiap bagian dapat bekerja dengan baik. Komponen ini terdiri dari beberapa bagian, yaitu: IF, Mixer, Osilator, Detektor, Enkoder, Dekoder, AFC, Tone Frequency dan Squelch. Trouble Shooting

  • Mencari jaringan 
  • Keluar salah satu jaringan 
  • Mati Total
  • Restart 
  • Blank Putih pada LCD 

10.IC VCO (Voltage Control Oscilator) Fungsi :Sebagai osilator/pembangkit frekuensi yang akan dikirim melalui bagian TX (pemancaran) dan frekuensi yang masuk melalui bagian RX (penerimaan) agar tetap sama dengan yang dipancarkan. Disamping itu piranti ini juga berfungsi sebagai pengatur tegangan pulsa dari RF Signal Processor. Trouble Shooting

  • Hanya salah satu kartu yang bias digunakan 
  • Mencari jaringan ( serching ) Sinyal keluar kemudian hilang 

11.LCD (Liquid Crystal Display) Fungsi :Sebagai alat yang akan menampilkan semua aktifitas dan ponsel, sebagai media komunikasi baca dan tulis pada ponsel. Trouble Shooting

  • Blank 
  • Tulisan terbalik/berantakan 
  • Pecah 

12.Keypad Fungsi :Sebagai peralatan input yang memberikan perintah data kepada CPU ponsel untuk diproses dan akan dikirimkan kepada komponen lain yang berkaitan dalam ponsel. Trouble Shooting

  • Blank 
  • Tulisan terbalik/berantakan 
  • Pecah 

13.Battery Fungsi :sebagai sumber arus listrik yang diperlukan untuk memberikan arus listrik pada ponsel. Battery untuk ponsel ada beberapa macam, yaitu Nickel-Metal Hydrate (NiMH), Lithium-Ion (LiON), dan Lithium-Poly¬I RI- (LiPoly) Trouble Shooting

  • Ngedrop 
  • Pada saat melakukan panggilan, hp langsung mati 
  • Lampu LCD berkedip kedip 
  • Charging gagal

Kategori